Скачать бланк заказа, о котором идет речь
Название файла платы / Project name
«Децимальный номер», наименование файла проектирования печатной платы. Оборудование не понимает кириллицу и пробелы, поэтому используйте в названии только латиницу, цифры и символ «_».
Система проектирования / Project system
Для удобства технологической подготовки производства и однозначности трактовки топологического рисунка укажите, в чем проектировали плату. Наиболее распространенные системы проектирования: P-CAD 20ХХ, Altium Designer, Gerber (RS-274X) и файлы сверловки в формате Excelon.
Менее распространенные системы проектирования: DipTrace, Sprint LA, OR-CAD, Cadence Allegro, Mentor Graphics Expedition Enterprise, Mentor Graphics PADS.
Новый или повторный заказ / New or repeat
Если Вы ранее заказывали платы у нашей компании, укажите тип заказа «Повторный». При повторном заказе цена будет ниже, так как не взимается плата за подготовку к производству (Set-up Charge).
Тип платы (ОПП, ДПП, МПП) / PCB Type
Тип платы определяется количеством токопроводящих слоев:
ОПП — односторонние (однослойные) печатные платы,
ДПП — двусторонние (двухслойные) печатные платы,
МПП — многослойные печатные платы.
Для МПП необходимо однозначно указывать последовательность слоев проводящего рисунка на вкладке “PCB stack” в бланке заказа.
Количество слоев / Layers count
При заказе МПП укажите количество слоев. Чем больше слоев в печатной плате и выше плотность компоновки, тем выше стоимость изготовления.
Итоговая толщина платы / PCB thickness
Укажите итоговую толщину печатных плат. На цену практически не влияет. Цена печатной платы, в основном, зависит от стоимости материала изготовления.
Стандартные значения толщины для ОПП и ДПП: 0,2; 0,35; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,4 мм.
Итоговая толщина МПП также зависит от типа и количества препрега.
Количество, шт / Quantity
Калькулятор для предварительного расчета стоимости заказа
Примерное соотношение цены и площади плат для печатных плат не более 4 класса точности не зависит от топологического рисунка. Иногда выгоднее заказать немного больше плат, чем требуется, чтобы удешевить единицу продукции.
Пример: если общая площадь заказа 2,9 м2, то увеличивайте до 3 м2 — выйдет экономия.
Габарит платы, мм / PCB Size, mm
Укажите длину и ширину печатных плат. Максимальный размер заготовки — 600×760 мм. Чем больше площадь заказа, тем выгоднее цена за квадратный метр.
Материал ПП / Material
Популярные материалы основы: гетинакс, стеклотекстолит, полиимид.
Толщина фольги, мкм / Copper weight OZ (thickness, µm)
При изготовлении печатных плат используются фольгированные диэлектрики с толщиной медной фольги стандартных значений: 18; 35 мкм. Доступны нестандартные толщины: 9; 12; 50; 70; 100; 200; 400 мкм. Выбор нестандартных значений незначительно увеличивает стоимость заказа.
Наличие паяльной маски (цвет)/ Solder Mask (color)
В соответствии с IPC стандартом, паяльная маска (Solder Mask, или Solder Resist) – это теплостойкий защитный материал, который наносят избирательно на отдельные участки печатной платы, чтобы предотвратить попадание припоя на эти участки в процессе пайки. Мы привыкли видеть зеленую паяльную маску на печатных платах, однако цена Вашей печатной платы не изменится при изменении ее цвета.
Наличие маркировки (цвет) / Silkscreen (color)
Рекомендуем сделать слой шелкографии (маркировки) для удобства сборки и монтажа. Это мало влияет на стоимость печатной платы, но значительно упрощает работу монтажника.
Финишное покрытие / Surface Finishes
Выберите финишное покрытие для Вашей печатной платы:
- HASL (горячее лужение). Плата погружается в ванну с расплавленным припоем, быстро вынимается и обдувается струей горячего воздуха. Струя убирает излишки припоя и выравнивает покрытие. HASL – самый технологически простой и дешевый вид финишного покрытия.
- ENIG (иммерсионное золочение). Тонкая золотая пленка наносится химическим способом поверх подслоя никеля. Золото обеспечивает хорошую паяемость и защищает никель от окисления. Никель предотвращает взаимную диффузию золота и меди.
- TIN (иммерсионное серебро). Химическое покрытие дает копланарность контактных площадок платы и совместимо со всеми способами пайки, в отличие от ENIG.
- IMSN (иммерсионное олово). Обеспечивает хорошую паяемость после длительного хранения благодаря подслою органометалла между медью контактных площадок и оловом. Барьерный подслой предотвращает взаимную диффузию меди и олова, образование интерметаллидов и рекристаллизацию олова. После пайки покрытие теряет самостоятельность для неблагоприятных процессов, характерных для чистого олова.
- OSP (органическое защитное покрытие). Подходит для компонентов с малым геометрическим размером выводов.
- HARD GOLD (гальваническое золочение ножевых разъемов). Гальваническое золочение контактов разъема по подслою никеля. Наносится электрохимическим осаждением и может использоваться совместно с другими видами финишного покрытия. Применяется для нанесения на концевые контакты и ламели, подходит для производства клавиатур и сенсорных панелей.
Переходные отверстия (открыты/закрыты) / Vias (open from the mask/closed mask)
Рекомендуем закрывать переходные отверстия в сложных платах и СВЧ-изделиях. Это незначительно повысит стоимость изготовления печатных плат, но зато положительно скажется на стабильности электрических параметров при длительной наработке изделия.
Ножевые разъемы / Edge connectors
Поставьте плюсик, если есть.
Гальваническое покрытие ножевых разъемов / Surface Finishes of edge connectors
Самым рапростаненным финишным покрытием ножевых разъемов является «HARD GOLD».
Фаска ножевых разъемов / Edge chamfer
При наличии на печатной плате ножевых разъемов укажите угол фаски.
Металлизация торцов ПП / Metallization of the edge
В зависимости от конструктивно-технологических особенностей сборки и монтажа изделия, иногда возникает необходимость в металлизации торцов платы. В этом случае укажите стороны металлизации торцов.
Обработка контура ПП / Treatment of the edge
Обработка контуров печатных плат может быть выполнена фрезерованием, скрайбированием, вырубкой или комбинацией перечисленных процессов. Сложный контур печатной платы может существенно сказаться на цене.
Количество панелей (мультиплат) / Panels Quantity
Для удобства и ускорения монтажа при серийном производстве рекомендуем панелизацию печатных плат: платы размещаются на одной технологической заготовке, что снижает итоговую стоимость изделия.
Количество плат в панели / Quantity (Units in panel)
При изготовлении печатных плат в панелях укажите коэффициент мультиплицирования — количество плат на одной технологической заготовке. Вы можете указать необходимое количество плат по оси Х и Y, мы учтем это при подготовке к производству.
Размер мультиплаты / Panel size, mm
Укажите размер технологической заготовки, на которой необходимо выполнить панелизацию. Максимальный размер заготовки 600×760 мм.
Площадь заказа / Total dimension (m2)
Рассчитывается автоматически.
Дополнительные требования
Укажите здесь конструктивно-технологические особенности Вашего изделия, которые остались не охваченными в других графах.