Абсолютно бесплатно и ДО выставления коммерческого предложения наша конструкторская служба проверяет и согласует все выявленные вопросы и отклонения по предоставленным Вами данным.
Это позволяет сэкономить время, деньги и неоднозначные ситуации при входном контроле и эксплуатации изготовленных печатных плат.
Около 70% всех приходящих к нам проектов печатных плат имеют ряд замечаний и вопросов, одни из которых носят формальный характер (не критично влияют на работоспособность платы и самого изделия в целом), другие могут негативно отразиться на надежности изделия и его работоспособности в целом. При обработке проекта наши опытные специалисты обязательно предложат для Вас варианты решения и подготовят корректировочные (рабочие) файлы для согласования. Давайте посмотрим на самые типичные и характерные случаи, которые попадают к нам.
Вопросы общего характера:
Отсутствие бланка заказа (описание) технических требований или файла конструирования печатных плат.
Вы отправляете файл конструирования печатной платы нам, не приложив бланк заказа, который можно скачать здесь: https://www.m-pcb.ru/images/files/blank-zakaza-pechatnyh-plat_V.2.3.xlsx. Без данных о типе материала (его толщине и параметрах), финишном покрытии, наличии и цвете паяльной маски и шелкографии - мы не сможем выполнить расчет стоимости производства и срок изготовления. Более того для многослойных печатных плат необходимо знать последовательность сборки и характеристики внутренних и наружных слоев (препрегов). Если платы имеют конструктивно технологические особенности их также необходимо обязательно указывать: контроль волнового сопротивления, комбинированное покрытие, отверстия «на глубину», дополнительные жесткие требования к геометрическим размерам и их контролю или любые другие параметры и особенности на чем необходимо заострить внимание. Или обратная ситуация Вы отправляете нам бланк заказа печатной платы не прислав файл конструирования. Мы также не сможем определить точную стоимость проекта и срок его изготовления.
Вопросы по конструкции (проектированию) печатных плат.
При разработке печатных плат необходимо руководствоваться нормативной документацией, требования ГОСТов, ОСТ и IPC рекомендаций, которые описывают нормы и требования к печатным платам и элементам их конструкций. Однако трассировкой топологии и получением проектов занимаются люди, которые не всегда корректно работают в САПРах (программах), которыми они пользуются и некоторые САПРы не позволяют полноценно проводить контроль соблюдения требований поэтому приведем примеры типичных замечаний, которые мы видим в проектах.
Отступ топологического рисунка от края печатной платы.
Необходимо соблюдать отступ в размере 0,3 мм (в крайнем случае 0,2 мм) от края печатной платы до элемента печатного монтажа, особенно это касается токопроводящих элементов. Не соблюдение этого требования может приводить к коротким замыканиям электрических цепей на печатной плате, также при фрезеровании платы это приводит к появлению заусенцев и отслоению медной фольги от диэлектрика.
Размер контактной площадки и выбор диаметра отверстия (гарантийный поясок).
Этот параметр становится очень актуальным с повышением класса точности печатной платы. Современное оборудование и технологии изготовления с легкостью позволяют изготавливать платы с шириной пояска 0,2 мм на сторону и более. Однако не во всех случаях это возможно выполнить, следует помнить, что снижение величины гарантийного пояска ведет к удорожанию стоимости изготовления печатной платы. Рекомендуются использовать следующие минимальные размеры: для внешнего слоя неметаллизированного отверстия гарантийный поясок должен быть 150 мкм; для сквозного металлизированного отверстия на внутреннем слое внутренний гарантийный поясок должен равняться 25 мкм; для сквозного металлизированного отверстия на внешнем слое гарантийный поясок должен быть 50 мкм. Применение «каплевидных» площадок позволяет значительно повышать выход годных изделий и соответственно снижать стоимость. На этот параметр необходимо обращать внимание, так же его можно отслеживать автоматически (в современных САПР) через правила в вашей среде разработки.
Псевдоконтакт («неполное касание») токоведущих элементов рисунка печатного монтажа.
При работе в САПР используйте правило «check for incomplete connections».
Это позволит выполнить проверку прорисовки элементов: совпадения центровых линий или центров окончаний соединяющихся сегментов дорожек;
центровых линий или центра конца сегмента дорожки расположенных на форме «via» (контактная площадка переходного отверстия) или «pad» (контактная площадка монтажного отверстия); центров конца сегмента дорожек, перекрывающихся полигоном; центров «pad/via» перекрывающихся полигоном.
К сожалению, при проверке на целостность цепи в САПР «псевдоконтакт» невозможно проконтролировать цепь физически замкнута, но при реальном изготовлении платы или при ее эксплуатации, цепь разрушится в результате травления медного рисунка или «выгорания» из-за малой площади контакта.
Выбор диаметра «монтируемого» отверстия.
Необходимо всегда учитывать, что диаметр сквозного отверстия в печатной плате всегда получается меньше, чем закладывается в проекте САПР. Это обусловлено металлизацией и наличием финишного покрытия, которое наносится на его стенки. Необходимо закладывать порядка плюс 0,1 — 0,25 мм к размеру ножки монтируемого компонента.
Размер вскрытия паяльной маски (тонкая перемычка).
При работе в САПР применяйте правило «Minimum solder mask sliver». При разработке слоя паяльной маски необходимо помнить, что у нее есть разрешающая способность воспроизведения и ее величина составляет 0,2 мм минимум. Это важно при применении в изделии микросхем с большим числом выводов/мелким шагом или при выборе в качестве финишного покрытия платы HASL.
Величина проводник/зазор при выборе толщины фольги.
С увеличением токовой нагрузки в цепи необходимо применять более толстые медные фольги (увеличивать площадь сечения проводников). Однако при этом «протравить» толщину медной фольги становится намного сложнее. Допустим для толщины меди 105 мкм рекомендуемая минимальная ширина проводника и зазора — 350 мкм, а для толщины меди 18 мкм — 100 мкм. При этом рекомендуется соблюдать правило «балансировки площадей медь/диэлектрик» и минимизировать количества и места отдельно стоящих элементов рисунка печатного монтажа.
Это далеко не полный перечень выявленных несоответствий (вопросов) по проектам, которые мы согласуем с нашими Заказчиками. Следует также отметить, что встречаются проекты, в которых иногда невозможно избежать отклонений от рекомендаций, но это характерно для НИиОКР работ.